Attrezzature specializzate per l'ispezione della colla trasparente attrezzature SMT AOI

Attrezzature specializzate per l'ispezione della colla trasparente attrezzature SMT AOI


Metodo per rilevare il riempimento insufficiente dei dispositivi
A:spessore della fetta altezza eccessiva dello strato di colla::
B:Altezza eccessiva dello strato di colla
Min:Non deve essere inferiore al fondo
Max:Non deve superare la superficie superiore del chip
L'altezza raccomandata è 2/3 dell'altezza del chip

Quantità di riempimento della colla.
Più grande è l'intervallo di spaziatura della CSP, più grande è l'arco di riempimento richiesto.


Informazioni relative al rilevamento dei campioni
1.tecnologia di imaging 3D UV che visualizza completamente l'informazione 3D della colla UV, analizzando il,analizzando il profilo, individuando i punti di inflezione in base al tasso di trasformazione, analizzando le informazioni vicine,localizzare la posizione della colla di arrampicata e controllare le informazioni specifiche della colla di arrampicata
2- Misurazione precisa dell'altezza della colla trasparente